GOGAFACE OT6 schmale Halbleiter-Relaisbausteine f. DC-Lasten / small module w. semiconductor relais f. DC-load
Aufschnappbare Bausteine mit Halbleiter-Relais im Gehäuse 6,2 mm für DC-Lasten / snapable module with semiconductor-relais in housing 6,2 mm for DC.load
Normen / standards: EN 50155:2007-07, EN 50121-3-2:2006-7, EN 50124-1:2001-03, EN 61373:2010-09
und / and EN45545-2 (ausgenommen / excluding 18-816003.0012)
Anschlussart / terminals: Federzuganschluss eindrähtig
und feindrähtig 0,08 – 2,5 mm² /
spring-loaded terminal, single-wire
and fine-stranded, 0.08 – 2.5 mm²
Arbeits-Temperaturbereich / temperature range: -40°C - +70°C
Anmerkungen / notice: Bei den genannten Leistungsangaben handelt es sich um Nenndaten
der verwendeten Bauteile. Um einer thermischen Überlastung vorzubeugen, kann ein Derating
erforderlich werden. Induktive Lasten müssen mit einem geeigneten Entstörglied beschaltet sein. /
the performance figures given are the rated values
of the components used. To prevent thermal overload, derating
may be necessary. Inductive loads must be connected via a suitable interference suppression component.